近日，天津港保税区企业海普林30W紫外飞秒激光器荣获2026激光加工行业——荣格技术创新奖。该奖项标志着海普林在高功率紫外飞秒激光技术、工程化可靠性及产业化应用方面的研发成果获得行业认可，也意味着国产高功率紫外飞秒激光器在高端精密加工领域取得新的进展。

随着半导体、显示面板、消费电子和新能源等产业持续向高精度、高效率方向发展，对晶圆、玻璃、蓝宝石、柔性电路板等材料对加工过程中的热影响、边缘质量和一致性提出了更高要求。紫外飞秒激光凭借短波长、高峰值功率和极短脉冲宽度，可在较小热影响区内实现高质量材料去除，为微细切割、钻孔和划线等工艺提供了新的光源选择。此前，高端紫外飞秒激光器市场长期由国际厂商主导，关键工艺装备自主可控成为产业升级的迫切需求。

海普林华东销售负责人表示：“面向高功率紫外飞秒激光器的产业化需求，海普林坚持自主研发，围绕放大架构、非线性频率转换、光束质量控制和整机稳定性持续开展技术攻关，推动产品从实验室验证走向规模化应用，为客户提供兼顾功率、精度与长期运行可靠性的国产化解决方案。”

海普林30W紫外飞秒激光器基于CPA（啁啾脉冲放大）技术，采用光纤与固体混合放大架构，兼顾高功率输出与良好光束质量。在频率转换环节，产品采用高效三次谐波产生技术，红外至紫外的转换效率超过28%。结合针对紫外光学元件和光机结构的优化设计，系统能够降低膜层劣化、光路漂移等因素对长期运行的影响。该产品支持24小时、7天连续运行，配备智能控制系统，支持关键参数闭环监测与远程运维。在既定测试条件下，产品脉冲能量稳定性和平均功率稳定性均优于1% RMS（24h），为连续生产中的工艺一致性提供支持。

紫外波段具有更高的光子能量和更小的聚焦尺寸，结合飞秒脉冲的低热扩散特性，可有效减小加工过程中的热影响区。根据应用测试数据，在半导体晶圆切割场景中，崩边尺寸可控制在5μm以内；在存储芯片制造相关应用中，晶圆切割良率由88%提升至98%，切割成本降低60%。目前，该产品已应用于OLED异形切割、FPC切割与钻孔、玻璃及蓝宝石切割等工艺，并在面板显示、半导体封装、消费电子和精密加工等领域的多条量产线上实现应用。

自2016年落地天津港保税区以来，海普林充分依托京津冀区域创新生态，打造垂直一体化激光制造基地，不断提升全链条研发生产能力；今年6月，海普林高功率激光器智能制造基地在天津港保税区正式投产，进一步夯实从核心器件到整机装备的制造能力。围绕产品研发与交付，海普林持续推动关键部件和相关工艺的自主化，提升供应链协同能力。

以此次获奖为新起点，海普林将继续加大在津研发、产能与人才投入，攻坚激光核心技术、扩大全球市场优势，搭建产学研创新平台，聚力打造海信北方高端激光制造科创基地。天津港保税区也将持续完善光电产业配套，推动激光产业集群在津加速成势，以更稳定、更高效的国产化光源支持高端制造升级，为天津高质量发展贡献保税力量。